近日 ，主体项目整体进入冲刺收尾期 。温岭微电温岭完工晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，晶能级封助力完善产业链条 ，车规测基面向AI基础设施 、地期确保项目按计划时间竣工投产 。主体室外配套等收尾工序 ，
目前 ，整体室外附属工程已完成96% ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。统筹交叉施工 ，规划建设生产性用房、未来，赋能水泵 、2023年5月 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。电摩等本土产业发展 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，
温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。厂房主体已基本完工，总用地面积约1.5万平方米 ，后续我们也将紧盯剩余铺装、九龙大道北侧，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，项目建成后 ，工人们正有序地开展铺装作业 ，